ZC
Cu-Zr系銅合金

無酸素銅クラスの高い導電率を有する耐熱性の高いリードフレーム用銅合金

合金の位置付け

図

純銅と同等の導電率を有していながら強度、耐熱性に優れた銅合金でリードフレームや放熱板などパワー半導体用途に使用されています。

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主な特長

  • 1) 電気および熱伝導性が極めて良好です(導電率%IACS平均)。
  • 2) 純銅を上回る強度を有しています。
  • 3) 耐熱性に優れています。
  • 4) 非磁性です。
  • 5) 表面光沢や耐ウィスカー性に優れるリフローSnめっきも可能です。

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主な用途

  • 各種半導体パッケージ放熱版、トランジスタ-用リードフレーム、IC用リードフレーム等

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化学成分

ZCの化学成分は以下の通りです。

(重量%)
Zr Cu
0.02

※ 不可避不純物および微量添加元素を含む

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物理的性質

ZCの物理的性質は以下の通りです。

特性 代表値
比重 8.9
熱膨張係数
×10-6/K(20~300℃)
17.7
熱伝導率
W/(m・K)(20℃)
373
体積抵抗率µΩm 0.0171
導電率(%IACS) 97
縦弾性係数(kN/mm 121

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機械的性質

ZCの機械的性質は以下の通りです。
ZCは、リードフレーム用途の要求特性として純銅を上回る強度を有しております。

  質別
1/2H H EH SH
引張強さ
[N/mm]
245~295 295~355 355~410 410~470
伸び
[%]
6 4 2 2
ビッカース硬さ
[HV]
75~110 100~120 110~130 125以上

※ 参考値

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耐熱性

図

ZCの等時軟化特性を右に示します。
大電流の半導体デバイス用途での通電発熱に対応し、純銅と比較して高い耐熱性を示しています。

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