PICめっき
低挿抜リフロー錫めっき

PICめっきは、従来のリフロー錫めっき(従来めっき)に比べ、低い動摩擦係数と優れた電気的信頼性を有することから、次世代の車載端子用高性能めっきとして幅広い展開が期待されます。

PICめっきの構造

PICめっきは、銅合金と錫めっき層の界面に生じる銅錫金属間化合物の形状を精密に制御し、柱状にすることで表面に均一微細に露出させ、その隙間に純錫が存在する特徴的な複相組織を有しています。

従来めっきおよびPICめっきの断面イメージ図 従来めっきおよびPICめっきの断面イメージ図
従来めっきおよびPICめっきの表面図(Cu-Sn金属間化合物の表面露出状態)

白い部分がCu-Sn金属間化合物

従来めっきおよびPICめっきの表面図
(Cu-Sn金属間化合物の表面露出状態)

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主な特長

  • 1) 従来めっきと比較して、動摩擦係数が30%以上低減されます。
  • 2) 銅錫金属間化合物の隙間に多くの純錫を残存させており、優れた電気的信頼性を発揮します。

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主な用途

各種銅合金や黄銅にPICめっきを組み合わせることで、端子挿入時の摩擦抵抗を大幅に低減でき、車載端子の更なる高機能化が可能になります。

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動摩擦係数

図
従来めっきおよびPICめっきの動摩擦係数
※同種材同士による測定

従来めっきと比較して30%以上低減し、特に接圧の低い小型端子で、より低減効果を発揮します。

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接触抵抗(高温保持後)

図
120℃における高温保持後の接触抵抗

高温保持後でも初期の接触抵抗を保持するため、高温に曝される環境においても高い電気的信頼性を維持します。

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