携帯電話やデジタルカメラなどの進歩は、超小型軽量化、高機能化、高性能化技術がささえており、構成する材料は一層高い精度と品質の安定性が求められます。若松製作所は40年の歴史と実績を持つ薄膜技術により、これらのニーズにお応えしています。
国内で最初に製造を開始した「コンデンサ用メタライズド製品」は、いまでは厚みが1.5ミクロンの極薄高分子フィルム上に数10ナノメートルのアルミニウム薄膜を形成するにいたっており、コンデンサの超小型化・軽量化に役立っています。また、アパレル関係で使用される金糸銀糸用高分子フィルムとして、金・銀薄膜を形成した耐腐食性にすぐれた製品を供給しています。さらに最近は、幅広く表面処理技術を組み合わせた2層CCL(銅張積層板)の製品化を行っています。
三菱伸銅は、これからもお客様のニーズにお応えできる薄膜技術の向上と新しい薄膜製品の開発に注力してまいります。