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全球化

早在70年代，三菱伸铜就引入了CDA194合金技术许可，为现在提供的高性能铜合金材料积累了丰富的生产专业知识。从80年代初起，公司开始将其技术和全球策略向世界各地推广。

1981年公司在日本和美国获得了“TAMAC5”（CDA C19520合金）的专利权，该产品于1983年成为国际半导体设备与材料协会(SEMI)的认可材料。1982年，公司将金属薄膜制造相关技术输出到英国。

80年代末开发的“MSP1”（CDA C18665合金）和90年代开发的“MAX251”（CDA C64725合金）被广泛认可为汽车用精密端子和连接器材料。2002年，公司与欧盟和北美的主要金属产品生产商携手建立了一个面向世界各地的稳定的供应系统。

根据半导体产业生产点向东南亚迁移的趋势，三菱伸铜与海外关联公司一起建立了一个有效的供应体系。