产品信息

镀膜产品

产品示例

薄膜电容器用金属化薄膜

金银丝用金属箔(左图)
全息图用反射膜(右图)

覆铜板(2层CCL)

薄膜电容器(直流和交流)(左图)
金丝银丝(MA)(右图)

Metallization technology that creates the future 近年来,随着电子设备向小型化、轻量化、多功能和高性能发展,该领域需要更高精度、质量稳定的材料。三菱伸铜凭借半个多世纪的经验和成就满足这些需求。

国内率先开始生产的“半导体用镀膜产品”现在发展为几十纳米的铝薄膜,由1.5微米厚的超薄高分子膜形成,并在电容器的小型化、轻量化过程中发挥了重要作用。此外,三菱伸铜提供耐腐蚀性极强的产品,以银薄膜作为服装业金银丝的金属薄膜。公司最近成功将结合了一系列表面处理技术的2层CCL(覆铜板)产品化。

秉承“开创未来的镀膜技术”原则,三菱伸铜将继续改善现有镀膜技术,并不断开发新技术满足客户需求。

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